高容量低压化成箔市场机遇与挑战分析报告

2023年全球高容量低压化成箔市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球高容量低压化成箔销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

全球市场高容量低压化成箔主要厂商包括Nippon Chemi-Con、Nichicon、JCC、TDK Foil、海星股份、扬州宏远电子、立敦科技股份、广东华锋新能源、SATMA, 等，其中2023年，全球前三大厂商占有大约 %的市场份额。

2023年，美国高容量低压化成箔市场规模约为 百万美元，预计未来几年年复合增长率为 %，同期中国市场规模为 百万美元，并于 %的年复合增长率保持增长。欧洲也是重要的市场，2023年占全球份额为 %，其中德国扮演重要角色。从全球其他地区来看，日本和韩国也是重要的两大地区，预计未来几年CAGR分别为 %和 %。

按产品类型：

3.0-8.0Vf

8.0-170Vf

按应用：

数字电视

数码相机

音响

智能手机

平板电脑

其他

本文包含的主要地区/国家：

美洲地区

美国

加拿大

墨西哥

巴西

亚太地区

中国

日本

韩国

东南亚

印度

澳大利亚

欧洲

德国

法国

英国

意大利

俄罗斯

中东及非洲

埃及

南非

以色列

土耳其

海湾地区国家

本文主要包含如下企业：

Nippon Chemi-Con

Nichicon

JCC

TDK Foil

海星股份

扬州宏远电子

立敦科技股份

广东华锋新能源

SATMA