没有惊喜就得跌，这届半导体财报难啊！lg...

昨日美股盘后，美国最大的半导体设备公司应用材料公布了截止7月28日的2024财年三季报，营收及每股收益皆超过市场预期，但因下一季指引未超出市场预期，盘后股价跌超3%： $应用材料(AMAT)$

应用材料是半导体沉积、刻蚀、检测设备巨头，过去的一个季度，营收达到了67.78亿美元，创历史记录！同比增长5.5%，增速创四个季度以来的新高，略超分析师预期的66.77亿：

营收创历史记录主要受AI推动，分部门来看，半导体系统营收49.2亿美元，同比增长5.3%，略超分析师预期的48.3亿；AGS（应用材料全球服务）营收15.8亿美元，同比增长7.9%，这是该部门连续20个季度增长！显示及相关市场营收2.5亿美元，同比增长6.8%，略超分析师预期的2.44亿：

半导体系统销售收入于本季恢复正增长，主要是面向DRAM（动态随机存储器）市场的设备营收同比增长近50%，达到11.6亿美元；NAND闪存销售额同比增长10%，达到2亿美元。

但来自芯片代工市场的销售额同比下降了4%，达到35.6亿美元，拖累了半导体系统销售收入增长，不过，好的消息是来自代工厂的收入在环比增长，而随着尖端工艺的应用，预计全环绕栅极晶体管（GAA）将在今年创造25亿美元的收入，明年有望增长一倍以上！

半导体设备在产业链中处于上游，但需要下游产品销售额增加之后，晶圆厂才会增加资本开支，购买半导体设备，因此，正如全球最大的半导体设备公司阿斯麦所预测的那样，2024年的收入大致与2023年持平，真正强劲的增长要在2025年才能体现出来！

当然，应用材料并未给出2025年的指引，但随着技术升级，应用材料的设备在晶圆厂资本开支中的占比逐步提升，刻蚀设备越来越重要了！

在ICAPS（物联网、通讯、汽车电子、功率和传感器）市场，应用材料提到了汽车和工业终端市场存在一些疲软之处，这和其他汽车芯片巨头的指引相同，但得益于物联网、自动驾驶和电动汽车以及全球能源转型的重大转变，预计未来ICAPS能够实现中高个位数的长期增长！

总的来说，由于应用材料占据了主要的设备市场，未来并不愁增长。

转向AGS（应用材料全球服务），这项业务将随着设备安装基数的增长而增长，且相对稳定，不像半导体设备销售那样周期性较强。

上一季，受晶圆厂利用率提升和强劲的先进封装市场增长，AGS表现突出，展望未来，AGS各项领先指标保持乐观，如应用材料的系统和腔室安装基数同比增长 7%，平均订购协议期限增加到 2.8 年，续订率超过 90%！

预计 AGS 长期内将保持较低两位数的增长。

显示及相关市场的营收规模一直较小，对应用材料影响不大，不过根据下一季的营收指引，未来一个季度或同比下滑超30%！

在三项业务全部增长的情况下，应用材料毛利率达到47.3%，去年同期46.4%，预计未来能达到48%，甚至更高：

上一季，应用材料的自由现金流达到23.9亿美元，公司拿出8.6亿美元回购，同时派发3.3亿美元股息，带动公司的每股收益达到2.05美元，同比增长11%，明显超过营收5.5%的增速。

下一季营收指引在65.3-73.3亿美元之间，中值69.3亿，同比增长3.1%，分析师预期69.3亿，指引没有惊喜，是导致财报后股价下跌的主要原因！

从估值上看，应用材料的市盈率为25倍，接近10年来的高位，但仍有上升空间：

2025年，应用材料或有更好的业绩表现，值得关注！