热点速递-中芯、华虹公布Q2业绩，半导体周期回暖趋势持续演进lg...

一、事件：国内两大晶圆制造龙头业绩超预期

2024年8月8日，国内两大晶圆制造龙头传来好消息，中芯国际第二季度的销售收入为19.01亿美元，环比增长8.6%、同比增长21.8%，高于此前预期的为18.38亿美元—18.73亿美元；第二季度的毛利率为13.9%，上一季度为13.7%，相对于一季度有所提升，8英寸晶圆的产能利用率方面，中芯国际从2024年第一季度的80.8%，上升至2024年第二季度的85.2%。华虹半导体二季度产能利用率接近全方位满产，二季度实现销售收入4.785亿美元，毛利率10.5%，均实现了环比增长，销售收入符合指引，毛利率优于此前指引。

市场普遍认为，目前芯片产业的好形势主要源于三方面因素，一是库存环比下行，去库存持续推进，二是下游消费电子和汽车电子需求的有力拉动，三是区域政治持续的催化。当前半导体板块景气边际改善趋势明显，AI终端等创新产品渗透率望逐步提升，明年芯片发展形势可能会更好。相关产品芯片ETF（159995）及其联接基金（008887/008888）、半导体材料ETF(562590)。

二、中芯国际、华虹半导体交出亮眼二季度成绩，均给出显著三季度增长指引，半导体周期回暖趋势持续演进

（1）中芯国际二季度的销售收入和毛利率皆好于指引，销售收入为19.01亿美元，环比增长8.6%、同比增长21.8%，高于此前预期的为18.38亿美元—18.73亿美元；第二季度的毛利率为13.9%，上一季度为13.7%，相对于一季度有所提升。其中，出货超过211万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降8%，对于三季度，中芯国际给出的收入指引是环比增长13%—15%，毛利率介于18%—20%。

具体看24Q2中低端消费电子逐步复苏，产业链备货建库意愿上升，24Q2营收环比增长8.6%，毛利率13.9%，均好于指引。24Q2营收19.01亿美元，环比增长8.6%(原指引5%~7%)，高于指引，公司指出全球客户备货意愿有所上升，24Q2毛利率13.9%(原指引9%~11%)，环比提升0.2pct，高于指引。

24Q3前瞻指引：本地化需求加速，指引24Q3营收环比+13%~15%，高附加值的新扩产12英寸晶圆ASP提升拉动毛利率区间提升至18%~20%；24Q3营收预计环比增长13%~15%，营收中值21.67亿美元，同比增长34%。24Q3毛利率区间18%~20%，中值19%，环比提升5.1pct。

24年全年指引：维持营收同比增速高于可比同行业平均值8%的预期。24H1营收36.5亿美元，同比增长21%，预计2024年营收增速预计高于可比同行业平均值(可比同行业平均增速约8%)，24H2营收超过24H1。

24年全年资本支出&产能：24H1资本支出完成率已达60%，扩产节奏快于预期，预计至年底新增6万片12英寸产能)。资本开支：24Q2资本支出22.52亿美元，环比增长0.74%，24H1资本支出共44.87亿美元（全年预期74.66亿美元），进度达到60%。产能建设：24Q2月产能环比增加2.25万片/月至83.70万片/月(折合8英寸)，预计24年底产能较23年底增加6万片(约当12英寸)。

24Q2经营要点：产能利用率环比+4.4pct至85.2%，电源管理/射频产品(8英寸为主)提前出货带动8英寸晶圆收入占比提升，进而整体晶圆ASP环比下降8%。晶圆出货量及单价：24Q2晶圆出货量环比增长18%，ASP约1880美元/片(折合12英寸)，环比下降7.8%，ASP环比下降主要由于产品组合变化。

24Q2收入拆分：区域政治导致海外客户备货积极，电源管理/射频等收入环比高增，驱动消费电子/智能手机领域环比+25.0%/11.3%，总营收按地区划分：中国/美国/欧亚收入分别环比+6.9%/+16.7%/14.8%。因区域政治考量，部分海外客户需建立库存，将下半年部分产品拉到上半年出货。晶圆收入按应用划分：智能手机/消费电子/工业和汽车分别环比增长11.3%/25.0%/22.1%，物联网/电脑和平板分别环比下降9.6%/17.5%，其中BCD平台(电源管理/开关/LCD驱动等)收入环比增超两成，射频CMOS平台(蓝牙/WiFi等)收入环比增长近三成。

（2）华虹公司的产能利用率较上季度进一步提升，已接近全方位满产，市场预计明年芯片发展形势可能会更好。华虹半导体二季度实现销售收入4.785亿美元，毛利率10.5%，均实现了环比增长，销售收入符合指引，毛利率优于此前指引。得益于客户收款增加，公司二季度经营活动所得现金流量净额9690万美元，环比上升138.3%。华虹半导体给出的2024年第三季度业绩指引显示，预计销售收入约在5.0亿美元至5.2亿美元之间，毛利率约在10%至12%之间。华虹半导体总裁唐均君对2024年第二季度业绩评论称，半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。除了财务数据持续改善，华虹的产能利用率也较上季度进一步提升，已接近全方位满产。财报显示，二季度末，公司月产能39.1万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率97.9%，较上季度提升6.2个百分点。公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产。

收入：24Q2实现销售收入4.785亿美元，环比+4.02%，同比-24.22%，符合指引（4.7~5亿美元）；

收入结构（制程分类）：Q1→Q2占比为eNVM（33%→28.7%）、NVM（5.3%→4.9%）、分立器件（39.8%→31.8%）、逻辑及射频（9.1%→13.3%）、模拟与电源管理（12.7%→21.1%），其中逻辑及射频、模拟与电源管理占比增长较大，也是唯二收入同比提升的，分别增长11%、25.7%，eNVM、NVM、分立器件收入同比分别下滑34.2%、29%、39.4%；

收入结构（下游分类）：Q1→Q2占比为电子消费品（55.1%→62.4%）、工业及汽车（30.9%→23.1%）、通讯（10.8%→12.4%）、计算机（3.2%→2.1%），收入而言分别同比-14.2%、-43.3%、-13%、-49.6%；

净利润：24Q2为0.067亿美元，环比-79%，同比-91.5%，利润环比下滑主要系新工厂华虹制造经营费用及研发工程片开支上升，致使经营开支环比+15%至9030万美元；

毛利率：24Q2达10.5%，环比+4.1pct，同比-17.2pct，超此前指引（6~10%）;

产能利用率：24Q2付运晶圆110.6万片，环比+7.8%，同比+2.98%；#24Q2产能利用率达97.9%，环比+6.2pct，同比-4.8pct，其中8吋线107.6%、12吋线89.3%，环比分别+7.3pct、+5.1pct；

资本开支：24Q2达1.968亿美元（其中1.284亿元用于华虹制造），环比-34.95%

三季度指引：24Q3收入5~5.2亿美元，环比+4.49%~+8.67%，毛利率介于10%~12%，环比-0.5~+1.5pct，#三季度保持增长。

三、消费类需求边际转暖，半导体行业整体延续复苏周期

根据SIA的数据，全球和中国半导体销售额均连续8个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同比增幅；2Q24全球半导体销售额为1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，连续三个季度同比增长。我们维持半导体周期向上的判断，继收入端改善之后，部分公司将迎来了利润端的改善。

7月全球核心半导体公司和CSP等客户厂商相继披露业绩并发布指引，国际局势下或有进一步加严趋势，NVB系列产品出货节奏或有推迟但预计无碍整体需求趋势

需求端：消费电子行业需求复苏，全球CSP大厂Capex持续高速增长。手机：24Q2全球智能手机出货量同比+6.5%，小米、vivo增速领先，苹果销量同比转正；苹果AppleIntelligence今年秋季开始逐步上线，关注硬件发布会相关AI应用进展。PC：24Q2全球出货同比持续增长+3.0%至5980万台，IDC等多机构预测2024年PC市场出货量有望温和复苏，戴尔及AMD表示复苏将集中于24H2；关注AIPC新品及核心部件进展。可穿戴：结合国内SoC公司经营情况，相关机构判断24Q2全球可穿戴市场延续同比复苏趋势。XR：24Q2全球VR/AR销量同比-6%/同比持平，预计今明年VR行业仍处于销量小年，关注AI+AR类眼镜应用，以及9月MetaConnect大会中或将公布的AR眼镜进展。服务器：信骅7月营收同比+159%/环比+19%，同比增速提升（24M6同比+123%），Q2全球CSPCapex合计同比+54%至近600亿美金。汽车：24M7车市总体走势不强，预计销量将同环比下滑；新能源车延续同比高增趋势，新势力中理想、鸿蒙智行断层领先。

库存端：全球手机芯片厂商库存环比持续下降，传统汽车和工业库存去化仍在继续。手机/PC终端厂商库存上行，全球手机链芯片大厂24Q2库存环比持续下降，联发科表示24Q1系手机厂商补库的最后一个季度，部分SoC客户正在消耗库存。PC链芯片厂商英特尔、AMD24Q2库存环比上升，库存周转天数环比下降，AMD游戏和嵌入式部门客户库存仍在消化中。国际模拟和功率芯片厂商24Q1库存整体维持高位，Q1库存和DOI环比增长，TI表示中国客户已充分调整库存，安森美表示汽车与工业领域库存消化持续。

供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：TSMC表示24Q23/5nm节点供不应求；SMIC和华虹两家大陆晶圆厂24Q2稼动率环比上升，主要系手机/PC等有急单需求，其中SMIC24Q2产能利用率85%，环比+4pcts，华虹24Q1整体产能利用率解决蛮缠，环比+9pcts；UMC24Q2稼动率环比上升3pcts至68%，预计24Q3环比温和复苏至70%；8英寸晶圆厂世界先进指引24Q3稼动率环比复苏至70%左右；2）资本支出：①存储：美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，美光将2024年资本支出75亿美元预期上修至80亿美元；SK海力士表示今年资本支出将多于年初规划，公司正建设韩国青州M15X和龙仁半导体集群的第一条产线，以大力扩充HBM产能；②逻辑端：2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC将2024全年资本支出指引从280-320亿美元上修至300-320亿美元，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比增长10%至33亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元，表示资本支出延续性目前仅能看到24Q3，并表示如果需求复苏持续不及预期，2025年行业或将缩减资本支出；华虹2023年资本支出为9亿美元，预计2024年增至约22-23亿美元，其中20亿美元用于9厂新产线；晶合集成预计全年扩产3-5万片/月产能，主要用于高阶CIS。

销售端：全球半导体月度销售额同比加速增长。SIA表示24M5全球半导体销售额为492亿元，同比+19.3%（24M4同比+15.8%），连续七个月同比正增长，环比+4.1%（24M4环比+2.8%），连续两个月环比正增长。

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芯片ETF（159995）及其联接基金（008887/008888）：国证半导体芯片指数（980017.CNI，指数简称：国证芯片）旨在反映A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现，国证半导体芯片指数成分股“少而精”，聚焦优质个股，且流动性更高，长期收益较好。国证半导体芯片指数作为半导体芯片行业的代表性指数，能够反映该行业市场机遇。

半导体材料ETF(562590) 及其联接基金（002356/002357）：跟踪半导体材料设备指数，选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

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