一周复盘 | 晶合集成本周累计上涨0.06%，中银证券给予买入评级lg...

【行情表现】

7月15日至7月19日

本周上证指数上涨0.37%，半导体板块上涨4.08%。

晶合集成本周累计上涨0.06%，周总成交额8.56亿元，截至本周收盘，晶合集成股价为15.46元。

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晶合集成：上半年预盈1.5亿元—2.2亿元 同比扭亏

晶合集成公告，预计上半年实现净利润1.5亿元—2.2亿元，同比扭亏。公司上年同期亏损4361.02万元。报告期内，公司产能利用率持续提升，3月份起产能持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长。公司持续丰富晶圆代工领域产品结构，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高，中高阶CIS产品产能处于满载状态。目前公司55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时，公司积极配合汽车产业链的需求，已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。

晶合集成预计上半年营收增近5成 实现扭亏为盈

晶合集成7月14日晚间发布半年度业绩预告，预计2024年上半年实现营收43亿元至45亿元，同比增长44.8%至51.53%；净利润达到1.5亿元至2.2亿元，公司业绩实现了强劲增长，不仅成功扭亏为盈，而且营收与利润均实现显著提升。公司表示，随着行业景气度的逐渐回升，公司产能利用率持续提升，自2024年3月份起，产能持续维持满载状态，推动了整体销量的快速增长。这一趋势不仅提升了公司的营业收入，也助益产品毛利水平的稳步提升。其次，公司在产品结构上进行持续优化，不断提升产品的竞争优势及多元化程度。

中银证券给予晶合集成买入评级：稼动率反映至财报存在迟滞性 高景气度有望体现在下半年业绩上

中银证券07月15日发布研报称，给予晶合集成（688249.SH，最新价：15.06元）买入评级。评级理由主要包括：1）营业收入同比稳健增长；2）稼动率满载推动量价齐升，高景气度有望体现在下半年业绩上；3）OLED平台稳步推进，CIS积极扩产。风险提示：市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

【公司评级】

7月15日晶合集成获中银证券买入评级，稼动率反映至财报存在迟滞性，高景气度有望体现在下半年业绩上

【同行业公司股价表现——半导体】