天承科技：6月12日进行路演，包括知名机构于翼资产的多家机构参与lg...

证券之星消息，2024年6月20日天承科技（688603）发布公告称公司于2024年6月12日进行路演，南方基金、中金公司、施罗德投资、太平保险、银河基金、宝盈基金、东方阿尔法、玄元投资、金信基金、瀚伦投资、德懿禾投资、华夏基金、中信证券、中欧基金、工银瑞信、Mellifluous Capital、于翼资产、安信基金、泰康资产、长城基金、平安基金、大成基金、博时基金、浙商证券参与。

具体内容如下：

问：请公司截止目前，2024 年的二季度营收情况如何？

答：得益于下游电子电路行业景气度升与公司不断的新客户及客户电镀线的拓展，截至目前，公司 2024 年二季度的销售量呈现不错的增长现象。

问：相较于 TSV，TGV的优势体现在哪里，公司关于玻璃基板的 TGV电镀液进展情况如何？

答：TGV 在封装领域是指玻璃基材填孔工艺。TGV 相较于 TSV 的优势体现在玻璃基板具有优良的高频电学特性、低成本易于获取、稳定性强等特点，是封装技术的另一场革命。

公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备，已成功开发出用于 TGV的 SkyFab THF 系列产品，现正把握时机进行下游拓展。公司目前与涉及到玻璃基板的各方展开紧密的接触，积极为各方提供样品打样服务，共同推动行业进步。

问：请公司最近东南亚拓展情况如何？

答：公司前期已与下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通与接触，相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行完毕，公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务。

问：请公司先进封装领域的电镀添加剂目前验证进展如何？

答：公司先进封装的产品主要聚焦于 RDL、bumping、TSV 和 TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期，后续将接受终端客户的验厂。同时关于大马士革电镀液产品，公司也正在积极研发中。

问：请公司 PCB 领域水平沉铜和电镀的拓展情况如何，如何看待其国产化率的升？

答：PCB 水平沉铜、电镀专用化学品为公司的核心技术产品，公司正不断扩大其于下游客户的应用，随着技术的不断积累和更多客户的认可，目前公司水平沉铜和电镀产品拓展增速呈现较好趋势。上述产品的国产化率较低，主要由陶氏杜邦、安美特、JCU、麦德美乐思等外资企业占据市场。公司将不断自主创新实现进口替代，推动高端功能性湿电子化学品国产化率提升，解决关键“卡脖子”问题。

天承科技（688603）主营业务：PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。

天承科技2024年一季报显示，公司主营收入8008.84万元，同比上升6.16%；归母净利润1794.05万元，同比上升57.69%；扣非净利润1518.59万元，同比上升31.83%；负债率5.74%，投资收益237.48万元，财务费用-110.08万元，毛利率38.8%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级3家。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2865.31万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。