“大基金三期成立”，对半导体影响几何？lg...

国家集成电路产业投资基金三期于2024年5月24日成立，注册资本3440亿元，由19位发起人发起。国有六大行首次参与国家大基金投资，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元。国有六大行出资占比达33.14%。国家集成电路产业投资基金三期（以下简称“大基金三期”）的成立，标志着中国在半导体产业领域的进一步深入布局。

回顾过去三期大基金，一期成立于2014年9月，注册资本为987.2亿元人民币；二期成立于2019年10月，注册资本为2041.5亿元人民币;大基金三期注册资本高达3440亿元人民币，超过前两期之和，这一庞大的资金规模将为半导体产业提供强有力的资金支持，以推动该产业的快速发展。

当前，全球半导体产业面临诸多挑战，包括供应链的不稳定、技术更新换代的加速等。大基金三期的成立，将有助于中国半导体产业增强自身的韧性，通过资金和政策的支持，更好地应对各种挑战。大基金三期将重点投向集成电路全产业链，包括制造、设备和材料等细分领域。这将有助于推动产业链的升级，特别是在高端芯片制造、先进封装测试等关键环节，有望实现技术突破和产业升级。

展望2024年，半导体的周期性复苏仍将持续，在AI手机、AIPC等新产品技术的驱动下，以往仅仅靠库存驱动的消费电子需求有望迎来新技术迭代带来的换机需求，半导体板块需求或将进一步提升。同时在大基金投资加持以及政府高度重视下，半导体设备有望迎来发展良机。

而作为普通投资人，跟踪电子板块如此庞大且复杂的产业链信息具备较高难度，因此以组合的方式购入核心赛道的指数产品可以降低赛道研究和信息跟踪的难度，并在参与产业发展的同时分散风险。正在发售的半导体材料设备ETF（159558）备受市场关注，该产品跟踪中证半导体材料设备主题指数，指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

中证半导体材料设备主题指数小市值风格显著，成份股平均市值为290亿元。其中，36只成份股市值在500亿元以下。中证半导体材料设备主题指数前两大重仓行业分别为半导体设备、半导体材料，聚焦设备和材料环节，指数前十大权重股囊括半导体设备及材料领域细分龙头标的，前十大权重占比超60%，集中度较高。

中证半导体材料设备主题指数行业分类情况

数据来源：WIND，截至2024/5/27

中证半导体材料设备主题指数前十大权重股情况

数据来源：WIND，截至2024/5/27

大基金三期的成立，是中国半导体产业发展史上的一件大事。它不仅为中国半导体产业的发展注入了新的动力，也为全球半导体产业的发展贡献了中国力量。未来，随着大基金三期的深入运作，中国半导体设备或将迎来更加繁荣的发展时期，相关产品半导体材料设备ETF（159558）正在发售中。

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