六大行拟向国家大基金三期出资，半导体ETF(159813)盘中涨超2%lg...

截至2024年5月28日 09:54，国证半导体芯片指数(980017)强势上涨2.23%，成分股沪硅产业(688126)上涨6.59%，景嘉微(300474)上涨5.06%，兆易创新(603986)上涨3.79%，中微公司(688012)，士兰微(600460)等个股跟涨。半导体ETF(159813)上涨2.09%，盘中成交额已达8699.16万元。

值得注意的是，该基金跟踪的国证半导体芯片指数估值处于历史低位，最新市净率PB为3.48倍，低于指数近1年90.71%以上的时间，估值性价比突出。

半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。

数据显示，截至2024年4月30日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为北方华创(002371)、中芯国际(688981)、韦尔股份(603501)、海光信息(688041)、中微公司(688012)、兆易创新(603986)、澜起科技(688008)、三安光电(600703)、紫光国微(002049)、寒武纪(688256)，前十大权重股合计占比62.05%。

国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元。5月27日，中行、农行、工行、建行、交行、邮储等六大行相继发布公告，已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟以自有资金向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“国家大基金三期”)进行投资，这也是国有六大行首次参与集成电路国家大基金投资。

平安证券指出，国家大基金三期注册资本超出一、二期资本总和、超市场预期，将进一步推动关键领域的自主创新进程。与一、二期相比，三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的领域。

半导体ETF(159813)，场外联接(A类：012969；C类：012970)。

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