复苏势能加强！半导体晶圆代工库存去化将结束lg...

2024年5月21日，三大股指低开，农业相关板块走强。截至11:13，半导体材料ETF（562590）翻红涨0.24%，盘中频现溢价，交投活跃，权重股拓荆科技涨超2%，北方华创、中微公司涨超1%。

摩根大通指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。行业景气第一季落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。

在国产升级以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。年初至今，半导体材料ETF（562590）份额增长率达到87%，体现投资者对这一板块配置信心。

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