为确保首批2纳米的产能,苹果高层近期已经密访台积电。
日前,苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯 (Jeff Williams) 被曝低调到访台积电,台积电总裁魏哲家进行了亲自接待。
双方主要讨论了苹果自研 AI 芯片的开发,以及台积电使用先进制程技术生产芯片等事宜。
如若双方达成协议,仅今年台积电的收入就可能达到6000亿新台币(约186 亿美元),有望刷新其营收记录。
继包下3纳米首批产能后,此次苹果是为了锁定2纳米首批产能。
作为主要代工供应商,台积电与苹果多年来一直在密切合作。
目前,苹果的多款芯片组采用台积电的3nm工艺。
其中,A系列处理器用于iPhone,M系列处理器用于最新的iPad和MacBook笔记本电脑。
具体来看,苹果A17 Pro芯片用于iPhone15 Pro和iPhone15 Pro Max,它采用了台积电的第一代3nm节点,也被称为“N3B”。
此外,苹果最新一代自研电脑芯片M4,已经搭载于最新款iPad Pro,它采用台积电第二代3nm工艺技术。
而新一波的封装产能和与台积电的合作,对于苹果自主研发的AI芯片来说,是非常重要的一步。
据悉,从5nm芯片过渡到3nm芯片带来了10%的CPU性能提升,而GPU的提升则高达20%。台积电正致力于通过两个新设备提升2纳米芯片的产能。
此前就有消息称,台积电2nm制程设备安装加速,预计2025年量产。这也吸引了苹果、英伟达、AMD及高通等一众大客户争抢产能。
苹果作为台积电2nm芯片的主要客户 。据报道,第一批芯片组预计将于明年在 iPhone 17 系列上首次亮相,M系列芯片也将采用同样的技术。
人工智能的狂潮下,苹果正准备大举进军AI。
此前,苹果首席财务官卢卡・梅斯特里在财报会议上表示,公司对生成式 AI 感到兴奋,过去五年已在相关领域研发投资超过1000亿美元。
当下,苹果正计划“进军”AI服务器端,打造自家AI运算处理器。
这些处理器将采用生产成本最高的台积电全新SoIC先进封装工艺,并以3D堆叠方式将处理器整合。
但由于成本较高,短期内苹果应该没有将其扩展到终端设备的计划。
接下来,苹果计划推出代号为Donan、Brava、Hidra的三款全新M4处理器,以“全面抢占”AI PC商机。这些新的M4处理器预计将于今年下半年在台积电进入量产阶段。
此前,由于在生成式AI布局滞后,苹果的表现略显疲态。
最新季度财报显示,苹果Q1营收907.5亿美元,同比下降4%;净利润236.36亿美元,同比下降2%。
其中,iPhone业务营收为459.6亿美元,同比下滑10.5%;可穿戴设备、家居及配件业务营收79.1亿美元,同比下滑9.6%;Mac业务营收74.5亿美元,同比增长3.9%,好于市场预期的67.9亿美元;iPad平板电脑业务营收55.6亿美元,同比下滑16.7%。
此外,为寻找出下一个革命性产品,苹果在AI 领域动作频频。
近期,苹果被曝即与OpenAI达成合作协议,将ChatGPT整合到iOS 18操作系统。
不过据知名爆料人马克·古尔曼 (Mark Gurman) 表示,这仅仅可能是权宜之计,苹果最终必须摆脱合作方式,建立自己的聊天机器人,并将其深度集成到公司的产品中。
双方或将在6月苹果全球开发者大会上发布重大公告。
OpenAI 奥特曼目前也在积极准备,以确保其技术能够支持今年晚些时候可能出现的用户激增局面。