小米取得线圈组件及终端专利，专利技术能减小线圈的发热及功率损耗lg...

摘要：金融界2024年4月23日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“线圈组件及终端“的专利，授权公告号CN114171293B，申请日期为2020年9月。专利摘要显示，本公开实施例是一种线圈组件、终端；所述线圈组件包括：由导线卷形成的线圈；所述导线包括：内芯和绝缘包皮，所述绝缘包皮包覆所述内芯；其中，所述内芯包括导电体和导磁体。本公开实施例所述的线圈组件可以减低线圈的阻抗，减小线圈的发热及功率损耗。