华为公司取得芯片测试装置专利，可以实现对高功率、窄脉宽的激光芯片的性能测试评估lg...

摘要：金融界2024年3月28日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“芯片测试装置“的专利，授权公告号CN114256730B，申请日期为2020年9月。专利摘要显示，本申请提供了一种芯片测试装置，集成驱动电源和探针卡，可以实现对高功率、窄脉宽的激光芯片的性能测试评估。该芯片测试装置包括：驱动电源；探针卡PCB，探针卡PCB与驱动电源的PCBA连接；探针正极，探针正极通过第一介质与探针卡PCB连接，探针正极的后端与驱动电源的PCBA的上表面连接；探针负极，探针负极通过第一介质与探针卡PCB连接，探针负极的后端与驱动电源的PCBA的下表面连接。