荣耀公司取得电子设备以及中框的制造方法专利，有效提高焊接激光吸收率lg...

摘要：金融界2024年3月28日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司取得一项名为“一种电子设备以及中框的制造方法“，授权公告号CN115673677B，申请日期为2021年7月。专利摘要显示，本申请实施例提供了一种电子设备以及中框的制造方法，解决了激光焊接时，过低的激光吸收率影响焊接质量，进而影响整机的质量的问题。本申请实施例提供的中框包括：边框和中板；边框环绕中板边缘设置；中板设置有多个焊接柱；边框设置有与多个焊接柱位置和尺寸相对应的多个通孔，多个焊接柱与多个通孔一一对应形成孔轴配合；多个焊接柱的表面和多个通孔的表面均为粗糙表面；边框与中板在各个焊接柱和通孔的配合处通过激光焊接连接，粗糙表面用于在激光焊接时增加焊接柱与通孔配合处的激光吸收量。本申请通过设置粗糙表面，有效提高焊接激光吸收率；通过设置圆角矩形的焊接柱，提高焊接柱强度，并在焊接柱根部增加排气槽，进而提高焊接质量。