美日据悉将深化在人工智能和半导体领域的合作

2024-03-30 16:24:04

金融界

关注

获赞

粉丝

喜欢

— 分享 —

3月30日消息，日本首相岸田文雄下月会见美国总统拜登时，日美两国将在一份联合声明中宣布在人工智能等高科技领域开展更紧密的合作。拜登将于4月10日接待正式访美的岸田，届时联合声明将倡导在人工智能和半导体领域加强合作。

敬告读者：本文为转载发布，不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责。FX168财经仅提供信息发布平台，文章或有细微删改。

24小时热点