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天键股份申请TWS耳机防水密封结构专利,提高产品的防水可靠性和使用寿命

2024-03-09 08:46:37
金融界
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摘要:金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,天键电声股份有限公司申请一项名为“一种TWS耳机的防水密封结构“,公开号CN117676411A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明提供了一种TWS耳机的防水密封结构,包括有耳机壳与耳塞壳,耳机壳与耳塞壳通过连接组件进行连接,耳机壳上开设有第一安装槽,耳塞壳一侧开设有第二安装槽,第一安装槽与第二安装槽连通,第一安装槽内设置有充电芯片组件,耳机壳下端设置有充电防水组件,充电防水组件包括有金属端头,耳机壳下方设置有金属端头,金属端头顶部与充电芯片组件连接,耳机壳上开设有调音孔,调音孔上设置有第一防水密封组件,耳塞壳上设置有信号孔,信号孔上设置有第二防水密封组件,通过多个防水密封组件的设置,解决了传统的TWS耳机防水胶老化脱落的问题,提高了产品的防水可靠性和使用寿命。

金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,天键电声股份有限公司申请一项名为“一种TWS耳机的防水密封结构“,公开号CN117676411A,申请日期为2023年11月。

专利摘要显示,本发明提供了一种TWS耳机的防水密封结构,包括有耳机壳与耳塞壳,耳机壳与耳塞壳通过连接组件进行连接,耳机壳上开设有第一安装槽,耳塞壳一侧开设有第二安装槽,第一安装槽与第二安装槽连通,第一安装槽内设置有充电芯片组件,耳机壳下端设置有充电防水组件,充电防水组件包括有金属端头,耳机壳下方设置有金属端头,金属端头顶部与充电芯片组件连接,耳机壳上开设有调音孔,调音孔上设置有第一防水密封组件,耳塞壳上设置有信号孔,信号孔上设置有第二防水密封组件,通过多个防水密封组件的设置,解决了传统的TWS耳机防水胶老化脱落的问题,提高了产品的防水可靠性和使用寿命。

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