格力电器申请一种钝化层的生长方法以及绝缘栅双极晶体管晶圆专利，可以按照芯片设计要求精准地在晶圆表面所需位置精准地配置钝化层lg...

摘要：金融界2024年3月9日消息，据国家知识产权局公告，珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“一种钝化层的生长方法以及绝缘栅双极晶体管晶圆“，公开号CN117672814A，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明实施例提供了一种钝化层的生长方法以及绝缘栅双极晶体管晶圆。在设置有正面金属层的晶圆表面基于钝化层设计投射紫外线；将光敏聚酰亚胺印刷至所述晶圆表面投射有紫外线处；所述光敏聚酰亚胺在紫外线投射下固化成型，形成满足钝化层设计的钝化层。可以按照芯片设计要求精准地在晶圆表面所需位置精准地配置钝化层，且厚度可控，使得制备得到的钝化层均匀度高，且可以省去刻蚀工序，避免刻蚀工序对晶圆表面可能带来的不良影响。