三星取得半导体封装件专利，图像传感器单元电连接至第一半导体芯片lg...

摘要：金融界2024年2月23日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体封装件“，授权公告号CN108735770B，申请日期为2018年4月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装件，其包括：衬底上的第一半导体芯片；第二半导体芯片，其位于衬底上并且与第一半导体装置间隔开；模制层，其位于衬底上并且覆盖第一半导体芯片的侧部和第二半导体芯片的侧部；以及图像传感器单元，其位于第一半导体芯片、第二半导体芯片和模制层上。图像传感器单元电连接至第一半导体芯片。