台积电申请集成电路设计方法及系统专利，能有效对IC设计进行评估lg...

摘要：金融界2024年2月23日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“集成电路设计方法及系统“，公开号CN117592412A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，一种方法包括：确定集成电路(IC)设计的第一路径上的信号的转变序列的第一定时，所述第一定时是基于IC设计签出电压；确定第一路径上的信号的转变序列的第二定时，所述第二定时是基于所述签出电压以及沿着第一路径的第一电压降；基于转变序列的第一定时与第二定时之间的定时间隙来计算第一路径降额因数；以及使用第一路径降额因数来对IC设计进行评估。