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三星申请包括谐振结构的电子装置专利,调谐根据声导管形状产生的谐振特性

2024-02-20 08:47:41
金融界
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摘要:金融界2024年2月20日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“包括谐振结构的电子装置“,公开号CN117581563A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示,在各种示例实施例中,电子装置300可包括:壳体310,包括面向第一方向的第一壳体311和面向与第一方向相反的第二方向的第二壳体312;声音模块340,被设置在第一壳体311的面向第二方向的表面上并且产生声音;声导管350,被形成在第一壳体311中,使得声音模块340和电子装置300的外部连通,并且将由声音模块340产生的声音发送到电子装置300的外部;以及谐振结构360,被形成在第一壳体311中以允许与声导管350连通,以调谐根据声导管350的形状产生的谐振特性。

金融界2024年2月20日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“包括谐振结构的电子装置“,公开号CN117581563A,申请日期为2022年5月。

专利摘要显示,在各种示例实施例中,电子装置300可包括:壳体310,包括面向第一方向的第一壳体311和面向与第一方向相反的第二方向的第二壳体312;声音模块340,被设置在第一壳体311的面向第二方向的表面上并且产生声音;声导管350,被形成在第一壳体311中,使得声音模块340和电子装置300的外部连通,并且将由声音模块340产生的声音发送到电子装置300的外部;以及谐振结构360,被形成在第一壳体311中以允许与声导管350连通,以调谐根据声导管350的形状产生的谐振特性。

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