2月6日,深交所发布公告称,鉴于深圳市科通技术股份有限公司(以下简称“科通技术”)在上市委审议会议公告发布后,因相关审核事项需要核查,按照有关程序,本次上市委审议会取消审议该公司发行上市申请。据悉,该公司原定于2月7日上会接受审议,华泰联合证券为其保荐机构。
科通技术是一家芯片应用设计和分销服务商,其由港股上市公司硬蛋创新分拆而来。早在2019年12月,硬蛋创新就拟将其旗下芯片分销业务分拆至A股上市,并选择以科通工业作为拟上市主体。
招股书显示,硬蛋创新通过Ingdan Group,Inc、Alphalink Global Limited间接持有科通技术66.84%股份,公司为硬蛋创新控股子公司,康敬伟为实控人。
当前,科通技术已获得 Xilinx(赛灵思)、Intel(英特尔)、SanDisk(闪迪)等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权,为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用技术服务及分销服务。
2022年6月30日,科通技术创业板上市申请获受理,此后共经历过两轮问询。该公司本次IPO计划募资20.4915亿元,计划用于扩充分销产品线项目、研发中心建设项目,以及其中的5亿元用于补充流动资金。
2020-2022年及2023年1-6月,科通技术营业收入分别为42.21亿元、76.2亿元、80.74亿元及 35.07亿元;净利润分别为1.59亿元、3.13亿元、3.09亿元及1.21亿元。该公司业绩总体上呈增长趋势。