三星申请半导体器件和半导体芯片专利，提高芯片区域的对准和测试效率lg...

摘要：金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件和半导体芯片“，公开号CN117476606A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，一种半导体器件可以包括基板上的多个芯片区域、在基板上围绕所述多个芯片区域中的每个的至少一个划道、包括在所述多个芯片区域中的多个第一对准键图案和多个第一测试元件组图案、以及包括在所述至少一个划道中的多个第二对准键图案和多个第二测试元件组图案。