三星申请半导体装置专利，提供了一种半导体装置lg...

摘要：金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置“，公开号CN117479530A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括：基底；多个下电极，位于基底上并且以蜂窝结构布置；以及支撑件，将多个下电极彼此连接，其中，支撑件具有限定在其中的多个支撑件孔，其中，多个支撑件孔中的每个暴露多个下电极中的每个的至少一部分，其中，支撑件包括多个第一延伸部和多个第二延伸部，多个第一延伸部在第一方向上延伸，多个第二延伸部在第二方向上延伸以便与多个第一延伸部交叉，其中，多个第一延伸部中的每个具有第一侧壁和第二侧壁，其中，多个第二延伸部中的每个具有第三侧壁和第四侧壁，其中，第一侧壁至第四侧壁中的每个包括凸起部和凹陷部。