北京大学申请智能边缘芯片专利，实现智能边缘芯片架构优化设计及低功耗设计lg...

摘要：金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，北京大学申请一项名为“智能边缘芯片的设计方法、系统及智能边缘芯片“，公开号CN117473912A，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本发明公开一种智能边缘芯片的设计方法、系统及智能边缘芯片，其中设计方法，包括：基于Roofline模型对边缘芯片进行异构架构建模及评估，以选择边缘芯片的设计架构，所述异构架构包括通用计算CPU和AI加速模块；在满足边缘应用的时延要求下，基于最优MEP在设计空间探索以对AI加速模块优化，和/或，选择性能更优的CPU以优化通用计算CPU，获取低功耗边缘芯片的异构架构；基于边缘芯片的整个系统评估指标对低功耗边缘芯片的系统性能进行准确评估以确定最终的异构架构设计。本发明可以实现智能边缘芯片架构优化设计及低功耗设计。