金融界2024年1月29日消息,据国家知识产权局公告,扬州扬杰电子科技股份有限公司取得一项名为“塑封料投料装置“,授权公告号CN220390042U,申请日期为2023年8月。
专利摘要显示,塑封料投料装置,涉及半导体加工辅助器具。包括:框本体,设有若干贯通的料筒;进料调节板,呈板状,水平滑动设置在所述料筒的侧部;所述料筒的侧部设有与进料调节板适配的卡口,通过所述进料调节板在卡口内水平滑动,控制若干所述料筒内塑封料的同步进料;固定杆,水平固定设置在所述框本体上,并向所述进料调节板方向水平延伸;限位座,滑动套设在所述固定杆上,并于所述进料调节板固定连接;所述固定杆上设有闭合弹簧,通过所述闭合弹簧推动限位座,使所述进料调节板伸入料筒内,限制所述塑封料进料。本实用新型通过手动推动,实现若干塑封料同步落入相应的待塑封工位内,进行塑封。