全球Chiplet市场将暴涨3352% 这些公司已布局相关领域lg...

根据市场研究机构Market.us公布的最新报告显示，2023年全球小芯片构架（Chiplet）市场规模为31亿美元，预计到2033年将暴涨到1070亿美元，增幅高达3352%。2024年到2033年期间的复合年成长率高达42.5%。

包括人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品在内，各行各业对高性能计算的需求不断增长，推动Chiplet市场的快速发展。Chiplet既能高效处理复杂计算，又能节约能源，因此非常适合高级计算任务。台积电为Chiplet工艺的领军者，三星、Intel等龙头厂商亦各自推出了自己用于Chiplet的封装技术。分析师认为Chiplet市场将在各种因素的推动下实现大幅增长，并在人工智能、5G 场景应用和物联网（IoT）等领域带来众多机遇。AI应用加速发展带来算力需求旺盛增长，看好Chiplet作为国产AI芯片实现算力跨越的破局之路。可关注Chiplet产业链相关的封测、设备、材料赛道投资机遇。

民生证券研报显示，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。我们看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。建议关注：1）封测厂商——长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技；2）封测设备厂商——长川科技；3）封装材料厂商——兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份。