金融界2024年1月24日消息,据国家知识产权局公告,中国工商银行股份有限公司申请一项名为“基于区块链的贷款售卖交易管理方法、装置、设备和介质“,公开号CN117437015A,申请日期为2023年7月。
专利摘要显示,本公开提供了一种基于区块链的贷款售卖交易管理方法,可以应用于区块链技术领域。该方法包括:当目标贷款的还款信息成功上传区块链系统后,所述区块链系统中预先部署的智能合约基于所述还款信息和所述目标贷款的售卖交易信息,计算在所述目标贷款的售卖方和N个购买方之间进行还款额分摊的分款信息;当所述分款信息在所述区块链系统中通过共识验证后,在所述区块链系统中存储所述分款信息;以及向所述售卖方和所述N个购买方分别同步所述分款信息中与各自对应的信息。本公开还提供了一种基于区块链的贷款售卖交易管理装置、设备、介质和程序产品。