财联社创投通：一级市场本周融资总额约40.71亿元环比减少41.54% 集成电路、医疗健康等活跃度居前lg...

据财联社创投通数据显示，本周（1.13-1.19）国内统计口径内共发生120起投融资事件，与上周持平；已披露的融资总额合计约40.71亿元，较上周69.64亿元环比减少41.54%。从投资事件数量来看，集成电路、医疗健康、先进制造、企业服务、新能源等领域较为活跃；从融资总额来看，集成电路领域披露的融资总额最多，约为10.05亿元；半导体封测公司芯德半导体完成由昆桥资本、国策投资、新潮集团、龙投资本、长江资本等参与的近6亿元战略融资，为本周披露金额最高的融资事件。