利扬芯片：预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载lg...

利扬芯片近期接受投资者调研时称，2023年，公司分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试，两家客户均由公司提供独家量产测试。公司预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，随着其应用的逐渐普及，有望在未来迎来巨大市场的需求。目前该类型芯片的测试技术服务对公司2023年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。