比亚迪半导体申请半桥功率模块专利，提升散热效果lg...

摘要：金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“半桥功率模块及其全桥功率模组、电机控制器、车辆“，公开号CN117393546A，申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本发明公开了一种半桥功率模块和及其全桥功率模组、电机控制器、车辆，半桥功率模块包括：衬底；设置在衬底上的第一导电区、第二导电区、第三导电区和第四导电区，第二导电区、第三导电区和第四导电区沿第二方向延伸，第一导电区和第三导电区用于接入直流电信号，第四导电区用于输出交流电信号；多个第一功率芯片彼此间隔地设在第二导电区内，且多个第一功率芯片分别与第一导电区和第二导电区电连接；多个第二功率芯片彼此间隔地设在第三导电区内，且多个第二功率芯片分别与第二导电区、第三导电区和第四导电区电连接。根据本发明的半桥功率模块，第一桥臂和第二桥臂形成互感，从而可以降低半桥功率模块的寄生电感，提升散热效果。