华为公司申请存储器、芯片堆叠结构、芯片封装结构及电子设备专利，能够在同一个存储器上提供不同带宽的存储空间，满足带宽、功耗及容量的需求lg...

摘要：金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“存储器、芯片堆叠结构、芯片封装结构及电子设备“，公开号CN117389459A，申请日期为2022年6月。专利摘要显示，本申请提供了一种存储器、芯片堆叠结构、芯片封装结构及电子设备，涉及存储器技术领域，能够在同一个存储器上提供不同带宽的存储空间，满足带宽、功耗及容量的需求；存储器包括第一存储区域与第二存储区域；第一存储区域与第二存储区域包括多个存储库bank，每个bank包括一个或多个阵列array，每一个阵列具有相同数量的输入输出端口；位于第一存储区域的bank的阵列数量与位于第二存储区域的bank的阵列数量不同，如第一存储区域的bank的阵列数量大于第二存储区域的，第一存储区域的bank数量小于第二存储区域的，这样第一存储区域可以具备更大的带宽；可以避免功耗过高；第二存储区域的容量更大，从而存储器可以同时满足带宽、功耗及容量的需求。