全球数字财富领导者

康尼格取得PCBA板封装设备及其封装方法专利,实现对电子元器件的封装保护

2024-01-12 05:59:56
金融界
金融界
关注
0
0
获赞
粉丝
喜欢 0 0收藏举报
— 分享 —
摘要:金融界2024年1月11日消息,据国家知识产权局公告,苏州康尼格电子科技股份有限公司取得一项名为“PCBA板封装设备及其封装方法“,授权公告号CN116390371B,申请日期为2021年10月。专利摘要显示,公开一种PCBA板封装设备及其封装方法,一种PCBA板封装设备,包括:具有多个独立控制喷射的喷孔的喷胶组件;位于所述喷孔下方的工作台,所述工作台具有用于放置PCBA板的放置表面;旋转组件,旋转组件用于驱动工作台围绕一竖轴旋转;所述工作台可操作旋转地被支撑在旋转组件上。本公开所提供的PCBA板封装设备、PCBA板的封装方法通过喷胶组件将UV胶液喷射到PCBA板需要防护区域,实现对电子元器件的封装保护。

金融界2024年1月11日消息,据国家知识产权局公告,苏州康尼格电子科技股份有限公司取得一项名为“PCBA板封装设备及其封装方法“,授权公告号CN116390371B,申请日期为2021年10月。

专利摘要显示,公开一种PCBA板封装设备及其封装方法,一种PCBA板封装设备,包括:具有多个独立控制喷射的喷孔的喷胶组件;位于所述喷孔下方的工作台,所述工作台具有用于放置PCBA板的放置表面;旋转组件,旋转组件用于驱动工作台围绕一竖轴旋转;所述工作台可操作旋转地被支撑在旋转组件上。本公开所提供的PCBA板封装设备、PCBA板的封装方法通过喷胶组件将UV胶液喷射到PCBA板需要防护区域,实现对电子元器件的封装保护。

敬告读者:本文为转载发布,不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责。FX168财经仅提供信息发布平台,文章或有细微删改。
go