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昌德微电取得一种高可靠性均流设计的音频晶体管专利,提高晶体管抗烧性

2024-01-12 04:50:26
金融界
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摘要:金融界2024年1月11日消息,据国家知识产权局公告,无锡昌德微电子股份有限公司取得一项名为“一种高可靠性均流设计的音频晶体管“,授权公告号CN115692469B,申请日期为2022年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种高可靠性均流设计的音频晶体管,属于晶体管领域,一种高可靠性均流设计的音频晶体管,包括电路板和晶体管外壳,所述电路板位于晶体管外壳内部,所述电路板上表面设置有集电区,所述集电区上表面连接有基区,所述基区表面嵌接有发射区,所述基区与发射区处于同一水平面,所述基区上表面开设有若干个均匀分布的引线孔,所述基区表面设置有匀流环,所述基区上表面设置有耐温层,所述晶体管外壳底面固定连接有三个引脚,所述引脚上均设置有加固组件,它可以实现提高晶体管抗烧性,具有更高的二次击穿耐量,并且采用两层基区的特点,用淡基区保证极限参数,用浓基区提高产品电流能力,互相补充。

金融界2024年1月11日消息,据国家知识产权局公告,无锡昌德微电子股份有限公司取得一项名为“一种高可靠性均流设计的音频晶体管“,授权公告号CN115692469B,申请日期为2022年10月。

专利摘要显示,本发明公开了一种高可靠性均流设计的音频晶体管,属于晶体管领域,一种高可靠性均流设计的音频晶体管,包括电路板和晶体管外壳,所述电路板位于晶体管外壳内部,所述电路板上表面设置有集电区,所述集电区上表面连接有基区,所述基区表面嵌接有发射区,所述基区与发射区处于同一水平面,所述基区上表面开设有若干个均匀分布的引线孔,所述基区表面设置有匀流环,所述基区上表面设置有耐温层,所述晶体管外壳底面固定连接有三个引脚,所述引脚上均设置有加固组件,它可以实现提高晶体管抗烧性,具有更高的二次击穿耐量,并且采用两层基区的特点,用淡基区保证极限参数,用浓基区提高产品电流能力,互相补充。

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