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长鑫存储取得清洗研磨垫专利,降低晶圆刮伤缺陷概率

2024-01-12 02:01:54
金融界
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摘要:金融界2024年1月11日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“一种清洗研磨垫的方法、系统、电子设备及存储介质“,授权公告号CN114012604B,申请日期为2021年10月。专利摘要显示,本申请公开了一种清洗研磨垫的方法、系统、电子设备及存储介质,其中清洗方法包括:获取研磨垫研磨晶圆的研磨片数;所述研磨片数达到预设阈值时,生成第一指令;根据所述第一指令控制机台对所述研磨垫执行清洗操作。可以实现机台自动清洗研磨垫上残留的晶边杂质,在研磨垫上的杂质被清洗后,再次对晶圆进行研磨时会减少刮伤影响,降低晶圆刮伤缺陷概率。

金融界2024年1月11日消息,据国家知识产权局公告,长鑫存储技术有限公司取得一项名为“一种清洗研磨垫的方法、系统、电子设备及存储介质“,授权公告号CN114012604B,申请日期为2021年10月。

专利摘要显示,本申请公开了一种清洗研磨垫的方法、系统、电子设备及存储介质,其中清洗方法包括:获取研磨垫研磨晶圆的研磨片数;所述研磨片数达到预设阈值时,生成第一指令;根据所述第一指令控制机台对所述研磨垫执行清洗操作。可以实现机台自动清洗研磨垫上残留的晶边杂质,在研磨垫上的杂质被清洗后,再次对晶圆进行研磨时会减少刮伤影响,降低晶圆刮伤缺陷概率。

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