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台积电取得包括标准单元的半导体器件专利,实施例涉及包括多个标准单元的半导体器件和标准单元布局技术

2024-01-11 18:51:32
金融界
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摘要:金融界2024年1月11日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“包括标准单元的半导体器件“,授权公告号CN109786369B,申请日期为2018年8月。专利摘要显示,半导体器件包括多个标准单元。多个标准单元包括布置在第一行中的沿着行方向延伸的第一组标准单元和布置在第二行中的沿着行方向延伸的第二组标准单元。第一组标准单元和第二组标准单元布置在列方向上。第一组标准单元在列方向上的单元高度与第二组标准单元在列方向上的单元高度不同。本发明实施例涉及包括多个标准单元的半导体器件和标准单元布局技术。

金融界2024年1月11日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“包括标准单元的半导体器件“,授权公告号CN109786369B,申请日期为2018年8月。

专利摘要显示,半导体器件包括多个标准单元。多个标准单元包括布置在第一行中的沿着行方向延伸的第一组标准单元和布置在第二行中的沿着行方向延伸的第二组标准单元。第一组标准单元和第二组标准单元布置在列方向上。第一组标准单元在列方向上的单元高度与第二组标准单元在列方向上的单元高度不同。本发明实施例涉及包括多个标准单元的半导体器件和标准单元布局技术。

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