晶方科技取得封装技术专利，可避免基板去除后的芯片表面受损及污染lg...

摘要：金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种芯片的封装结构以及封装方法”，授权公告号CN107093586B，申请日期为2017年6月。专利摘要显示，本发明公开了一种芯片的封装结构及封装方法，这种结构包括具有感应区的第一焊垫，这些焊垫与覆盖芯片第一表面的加强层配合，增加封装结构的强度，并且在保护基板去除后进行切割时，能够避免待封装芯片的表面受到损伤及污染。