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顺络电子申请电子元件专利,专利技术可通过内电极表面标记识别偏移状态

2024-01-11 15:21:55
金融界
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摘要:金融界2024年1月11日消息,据国家知识产权局公告,深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种电子元件及巴块“,公开号CN117373778A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种电子元件及巴块,所述电子元件,包括内电极,所述内电极包括若干相互层压的内电极层,所述内电极层包括膜片以及贴附于膜片上的若干电极片,每个所述内电极层上的所述膜片上贴附有若干标记,所述标记的至少一部分显露于所述内电极的外表面;所述巴块用于切割出上述的电子元件,巴块包括若干相互层压的内电极层,所述内电极层包括膜片以及贴附于膜片上的若干电极片,所述巴块的外边缘上设置有切割线;本发明的电子元件及巴块,在切割后形成的内电极表面,总会显露由若干标记形成的标记部切割面,通过该标记部切割面的外观即可识别出相应的内电极层的偏移状态。

金融界2024年1月11日消息,据国家知识产权局公告,深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种电子元件及巴块“,公开号CN117373778A,申请日期为2023年11月。

专利摘要显示,本发明公开了一种电子元件及巴块,所述电子元件,包括内电极,所述内电极包括若干相互层压的内电极层,所述内电极层包括膜片以及贴附于膜片上的若干电极片,每个所述内电极层上的所述膜片上贴附有若干标记,所述标记的至少一部分显露于所述内电极的外表面;所述巴块用于切割出上述的电子元件,巴块包括若干相互层压的内电极层,所述内电极层包括膜片以及贴附于膜片上的若干电极片,所述巴块的外边缘上设置有切割线;本发明的电子元件及巴块,在切割后形成的内电极表面,总会显露由若干标记形成的标记部切割面,通过该标记部切割面的外观即可识别出相应的内电极层的偏移状态。

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