金融界2024年1月10日消息,据国家知识产权局公告,金发科技股份有限公司申请一项名为“一种无卤阻燃聚酰胺复合材料及其制备方法和应用“,公开号CN117363003A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本发明提供一种无卤阻燃聚酰胺复合材料及其制备方法和应用,所述无卤阻燃聚酰胺复合材料以质量份计包括如下组分:聚酰胺树脂25‑60份,DOPO类化合物包覆玻璃纤维15‑40份,有机次膦酸盐阻燃剂12‑30份,协效阻燃剂3‑10份,自由基捕捉剂1‑3份。通过DOPO类化合物包覆玻璃纤维和自由基捕捉剂的设计和协同作用,并与有机次膦酸盐阻燃剂、协效阻燃剂相互复配,使所述无卤阻燃聚酰胺复合材料在具有高GWIT和优异的阻燃性的同时,耐老化性显著提升,使其能够在长期光氧老化条件下保持颜色稳定,并具有优良的力学性能和耐湿热性,充分满足了电子电器、储能、连接器等行业的性能需求。