高通公司申请3D电感器设计专利，提高电感器性能lg...

摘要：金融界2024年1月9日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“使用束基板通孔的3D电感器设计“，公开号CN117378299A，申请日期为2022年4月。专利摘要显示，描述了一种三维(3D)电感器。该3D电感器包括在基板的第一区域内的第一多个微贯穿基板通孔(TSV)。该3D电感器还包括在该基板的第一表面上的第一迹线，该第一迹线耦合到该第一多个微TSV的第一端。该3D电感器还包括在该基板的与该第一表面相对的第二表面上的第二迹线，该第二迹线耦合到该第一多个微TSV的与该第一端相对的第二端。