东易日盛取得防水薄贴法地砖结构专利，有效降低地面厚度lg...

摘要：金融界2024年1月8日消息，据国家知识产权局公告，东易日盛家居装饰集团股份有限公司取得一项名为“一种防水薄贴法地砖结构“，授权公告号CN220301710U，申请日期为2023年2月。专利摘要显示，本实用新型涉及建筑工程技术领域，具体涉及一种防水薄贴法地砖结构。本实用新型提供的防水薄贴法地砖结构包括：依次设置的结构地面、第一粘接层、柔性防水层、第二粘接层和面层；所述柔性防水层通过所述第一粘接层设置在所述结构地面的表面，所述面层通过所述第二粘接层设置于所述柔性防水层的表面。本实用新型中，采用柔性防水层替换现有的防水层，柔性防水层相比现有的防水层来说，柔性防水层具有更好的延展性，且对地面结构的平整度没有过高要求。无需单独进行地面结构的找平层施工，有效降低地面厚度。同时采用第二粘接层替换传统的水泥砂浆，有效降低了整个地砖结构的厚度。