深南电路取得刚挠结合板专利，提高了刚挠结合板的空间利用率lg...

摘要：金融界2024年1月8日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司取得一项名为“一种刚挠结合板”，授权公告号CN220307460U，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本申请公开了一种刚挠结合板，包括：第一子板，包括相对设置的两硬板层以及设置在两硬板层之间的软板层；软板层的表面设置有第一导电层，硬板层的表面设置有第二导电层；第二子板，包括依次层叠设置的多层第三导电层；第二子板上设置有至少一个第一金属化通孔，第一金属化通孔导通多个第三导电层；第二子板的一侧表面与第一子板的一端接触固定，第一金属化通孔连接第一导电层与第二导电层，以使第一子板与第二子板导通；第二子板的层叠方向与第一子板的层叠方向垂直。本申请能够使得刚挠结合板的各线路层往多个方向堆叠，从而不仅满足了高密度互连的需求，还有效降低了整体板件的厚度，继而提高了刚挠结合板的空间利用率。