新风光取得IGBT端子连接排导热结构专利，解决了扁平封装形式的IGBT模块因端子过热而引起IGBT模块本体失效损坏的问题lg...

摘要：金融界2024年1月8日消息，据国家知识产权局公告，新风光电子科技股份有限公司取得一项名为“一种IGBT端子连接排导热结构“，授权公告号CN220306248U，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实用新型的IGBT端子连接排导热结构，包括散热器、采用扁平封装形式的IGBT模块、正极铜排和负极铜排，正极、负极铜排上分别形成有正极、负极连板，负极连板的外侧面与IGBT模块的负极端子进行搭接；其特征在于：所述正极连板的外侧面上焊接有方形铜块，方形铜块的外表面与IGBT模块的正极端子进行搭接。包括导热铜排，导热铜排与IGBT模块的负极端子和散热器相连接；正极、负极连板可镀银层。本实用新型的IGBT端子连接排导热结构，方形铜块与正极端子的接触面积更大，进一步增加了搭接面积和降低了发热量，解决了扁平封装形式的IGBT模块因端子过热而引起IGBT模块本体失效损坏的问题。