同飞股份取得高压半导体散热装置专利，便于拆装的同时，使得操作较为便捷lg...

摘要：金融界2024年1月8日消息，据国家知识产权局公告，三河同飞制冷股份有限公司取得一项名为“一种高压半导体散热装置“，授权公告号CN220303930U，申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种高压半导体散热装置，包括设置在半导体散热机壳上的散热制冷机身，所述半导体散热机壳上设置有散热系统，所述散热系统的内部设置有导热铝块，且散热制冷机身的底部安装有底座。该高压半导体散热装置，通过设置有固定组件，通过外拉拉环，其中横置框体与底座为一体式结构设计，会使得侧固定压板向远离散热区端移动，此时内活动杆在横置框体的内部活动，对定位弹簧拉伸，以将卡杆抽离出卡槽内部，即可将两者之间分离，在将卡杆安装至卡槽内部后，即可对底座与散热区之间进行连接，以上便于拆装的同时，使得操作较为便捷，也能够根据需求，来对安装区间进行调整的同时，提高适用性。