金融界2024年1月6日消息,据国家知识产权局公告,科顺防水科技股份有限公司申请一项名为“高分子基材防水卷材、制法、用途和包含其的复合金属板“,公开号CN117343422A,申请日期为2023年9月。
专利摘要显示,本发明公开了高分子基材防水卷材、制法、用途和包含其的复合金属板,该高分子基材防水卷材包括20‑35%的聚乙烯、35‑50%的热塑性弹性体、5‑15%的聚丙烯、5‑15%的填料以及5‑20%的光固化树脂,基于所述高分子基材防水卷材的重量计,其中所述高分子基材防水卷材中各组分的重量百分比之和为100%。采用本发明的技术方案,该高分子基材防水卷材防水效果持久,耐候性强;制备方法简单,无需更改现有生产设备。