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富信科技申请多温区半导体制冷装置专利,可有效解决现有半导体制冷装置体积过大问题

2024-01-05 18:58:48
金融界
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摘要:金融界2024年1月5日消息,据国家知识产权局公告,广东富信科技股份有限公司申请了一项名为“一种多温区的半导体制冷装置及其制冷控制方法”的专利,公开号CN117346438A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,一种多温区的半导体制冷装置及其制冷控制方法,半导体制冷装置,包括:密封机箱、隔板和半导体制冷系统;半导体制冷系统安装于制冷内腔;制冷区设有制冷开口;制冷器的冷端连接于冷端换热器,制冷器的热端连接于热端换热器;冷端换热器设置于制冷开口;散热进风装置的出风端连通于热端换热器;隔板的内部设有公共空间通道,公共空间通道的一端连通于制冷开口;隔板表面设有连通于公共空间通道的板体连通结构;制冷进风装置的出风端设置于制冷开口、公共空间通道或两者之间。制冷控制方法,用于控制上述的制冷装置。该方案解决了现有半导体制冷装置中TEC系统较多及制冷系统结构分散而导致装置占用体积大的问题。

金融界2024年1月5日消息,据国家知识产权局公告,广东富信科技股份有限公司申请了一项名为“一种多温区的半导体制冷装置及其制冷控制方法”的专利,公开号CN117346438A,申请日期为2023年9月。

专利摘要显示,一种多温区的半导体制冷装置及其制冷控制方法,半导体制冷装置,包括:密封机箱、隔板和半导体制冷系统;半导体制冷系统安装于制冷内腔;制冷区设有制冷开口;制冷器的冷端连接于冷端换热器,制冷器的热端连接于热端换热器;冷端换热器设置于制冷开口;散热进风装置的出风端连通于热端换热器;隔板的内部设有公共空间通道,公共空间通道的一端连通于制冷开口;隔板表面设有连通于公共空间通道的板体连通结构;制冷进风装置的出风端设置于制冷开口、公共空间通道或两者之间。制冷控制方法,用于控制上述的制冷装置。该方案解决了现有半导体制冷装置中TEC系统较多及制冷系统结构分散而导致装置占用体积大的问题。

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