金融界2024年1月5日消息,据国家知识产权局公告,长飞光纤光缆股份有限公司申请一项名为“一种激光巴条热沉片的制备方法“,公开号CN117340256A,申请日期为2023年9月。
专利摘要显示,本发明公开了一种激光巴条热沉片的制备方法,采用精雕机在设计形状尺寸的钼合金板或钨合金板上加工若干阵列式凹槽得到底板;另取形状尺寸一致的钼合金板或钨合金板,加工出与所述阵列式凹槽匹配的阵列式凸台得到盖板;在金刚石颗粒表面制备涂层后真空热处理,再在其表面依次包覆纯铜粉和铜合金粉,得到球状颗粒;采用布料机将所得球状颗粒铺布在凹槽中,盖上所述盖板,最后用铜箔胶带固定;通过预压使阵列式凹槽排出空气并与阵列式凸台锁紧,得到预制件;将所得预制件在真空环境下热压烧结处理,得到粗坯;对粗坯进行机加工,得到激光巴条热沉片;本发明解决了目前金刚石铜裸露导致加工精度难以满足激光巴条热沉片的问题,所得产品的整体热膨胀系数更贴近芯片的要求。