台积电申请确定凹凸质感图及形成凹凸阵列的系统和方法专利，实现凹凸质感图的确定及凹凸阵列的形成lg...

摘要：金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“确定凹凸质感图及形成凹凸阵列的系统和方法“，公开号CN117352408A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明实施例涉及确定凹凸质感图及形成凹凸阵列的系统和方法。本发明实施例提供一种方法。所述方法包含确定指示凹凸的第一组位置的第一凹凸质感图。所述方法包含基于所述第一凹凸质感图确定与所述第一凹凸质感图的多个区相关联的第一多个凹凸密度。所述方法包含平滑化所述第一多个凹凸密度以确定与所述第一凹凸质感图的所述多个区相关联的第二多个凹凸密度。所述方法包含基于所述第二多个凹凸密度确定指示所述凹凸的所述第一组位置及所述凹凸的一组大小的第二凹凸质感图。