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北京大学申请铁电存储器专利,解决了铁电存储器额外面积消耗问题

2024-01-03 12:23:46
金融界
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摘要:金融界2024年1月3日消息,据国家知识产权局公告,北京大学申请一项名为“一种铁电存储器及其制备方法“,公开号CN117337048A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明提供了一种铁电存储器及其制备方法。铁电存储器包括主体电容区域和电极引出区域,主体电容区域为多个应变层和铁电层自下而上交错排列,其中最下层和最上层为应变层,所有应变层中奇数应变层在水平方向上位置对齐,偶数应变层在水平方向上位置对齐,奇数应变层和偶数应变层水平位置不对齐,铁电层与其上方相邻的应变层水平位置一致,在主体电容区域外填充隔离保护材料构成非电极引出区域,其四周被阻挡层包裹;电极引出区域包括下电极和上电极,均由金属层组成,下电极贯穿所有偶数应变层但是不接触奇数应变层,上电极贯穿所有奇数应变层但不接触偶数应变层。在原CMOS平台制备该铁电存储器,解决了铁电存储器额外面积消耗问题。

金融界2024年1月3日消息,据国家知识产权局公告,北京大学申请一项名为“一种铁电存储器及其制备方法“,公开号CN117337048A,申请日期为2023年11月。

专利摘要显示,本发明提供了一种铁电存储器及其制备方法。铁电存储器包括主体电容区域和电极引出区域,主体电容区域为多个应变层和铁电层自下而上交错排列,其中最下层和最上层为应变层,所有应变层中奇数应变层在水平方向上位置对齐,偶数应变层在水平方向上位置对齐,奇数应变层和偶数应变层水平位置不对齐,铁电层与其上方相邻的应变层水平位置一致,在主体电容区域外填充隔离保护材料构成非电极引出区域,其四周被阻挡层包裹;电极引出区域包括下电极和上电极,均由金属层组成,下电极贯穿所有偶数应变层但是不接触奇数应变层,上电极贯穿所有奇数应变层但不接触偶数应变层。在原CMOS平台制备该铁电存储器,解决了铁电存储器额外面积消耗问题。

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