旗芯微半导体宣布完成数亿元新一轮融资lg...

1月2日，苏州旗芯微半导体有限公司正式宣布完成B+及B++轮两轮新进融资，由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经，以及产业方中车资本旗下基金中车民生联合投资，融资金额高达数亿元。本轮所募资金将用于加速新一代域控制器芯片的研发与量产，同时扩大运营规模。