隆基绿能取得硅棒切割设备专利，切割过程中硅棒的定位精度较高lg...

摘要：金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，隆基绿能科技股份有限公司取得一项名为“硅棒切割设备“，授权公告号CN220261542U，申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本申请实施例提供了一种硅棒切割设备，涉及光伏技术领域。硅棒切割设备包括：支架，包括切方工位和切半工位；第一切割装置，设置在所述切方工位；第二切割装置，设置在所述切半工位；定位装置，可移动地连接在所述支架；所述定位装置移动到所述切方工位时，所述定位装置用于夹持硅棒并与所述第一切割装置配合以对所述硅棒进行切方；所述定位装置移动到所述切半工位时，所述定位装置用于继续夹持所述硅棒并与所述第二切割装置配合以对所述硅棒进行切半。切割过程中硅棒的定位精度较高。