朗威股份申请多层可调孔板静压箱专利，实现透气小孔与通风孔之间的交错设置lg...

摘要：金融界2023年12月30日消息，据国家知识产权局公告，苏州朗威电子机械股份有限公司申请一项名为“一种适用于T-BLOCK数据中心的多层可调孔板静压箱“，公开号CN117320394A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种适用于T?BLOCK数据中心的多层可调孔板静压箱，涉及孔板静压箱技术领域，包括孔板静压箱本体，所述孔板静压箱本体由底板、顶板以及设置在底板和顶板之间的多块外孔板构成，所述外孔板的内侧设有调节板，本发明中，通过滑轨固定板、导向滑轨和调节板的相互配合，能够使得调节板滑动设置在外孔板的内侧，不需要对调节板的前后侧进行二次限位，极大的减少了外孔板的厚度，同时通过设置的通风调节组件能够快速的改变调节板与外孔板之间的相对位置，进而实现透气小孔与通风孔之间的交错设置，并且还能可视化的了解外孔板的通风率，解决了传统通过定位螺丝锁紧的方式所带来的弊端。