富乐德申请半导体硅部件清洗专利，提升清洗效率和清洗效果lg...

摘要：金融界2023年12月30日消息，据国家知识产权局公告，安徽富乐德科技发展股份有限公司申请一项名为“一种半导体硅部件粗表面清洗装置和方法“，公开号CN117299692A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体硅部件粗表面清洗装置和方法，该装置包括工作台、喷枪和控制装置，所述的控制装置包括踏板、热风机和干冰机，所述热风机和干冰机通过管道与喷枪连接；所述喷枪包括热风出口和干冰出口，其余空间填充隔热材料，本装置通过热风和干冰颗粒先后通过管道经由喷枪喷射到部件表面，部件表面沉积的膜质污染物经高温后极冷，产生开裂和变形，再经干冰颗粒喷射撞击，从而脱落；本发明通过设计新的清洗装置、改善清洗药水配方，达到提升清洗效率和清洗效果的目的。